Radiator CPU ex multis pinnulis fundamentaliter compositum est, hoc est, consilium dissipationis caloris augendi aream. Cum calor CPU ad radiatorem perducitur, celeriter ad omnes superficies pinnarum perducitur; ventilabrum spirat aerem super pinnulas radiator, et ventus calorem auferre potest, ita ut CPU operare pergat, calorem generare pergat, pergat, et radiator pergit ad hauriendum calorem, ventilabrum pergit. aestus flare, et hic cyclus iteratur, ut ad effectum CPU refrigerationis perveniatur. Sicut adipe silicone inter CPU et radiatorem, quia superficies CPU et basis radiatae non possunt esse omnino planae, cum contactae sunt, necesse erit medium spacium esse, sic calor conductio non est bona. utere uncto silicone , hiatum impleat , ita ut calor in superficie CPU ad calorem quam maxime deprimatur .
